"Fabricación del microprocesador"

 La primera computadora multiproceso de 1946 tenía el tamaño de 20 refrigeradoras, en los años 50 los transistores reemplazan a voluminosos tubos de vacío,luego los circuitos integrados los reemplazan a los transistores .
En 1971 se logro el mayor  avance con el microprocesador , todos los componentes se concentraron en un minúsculo chip ,fue el punto de partida de la computadora personal.


1.¿Cómo se  fabrica el microprocesador?

. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuesta básicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal pequeño. Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura  y muy lentamente  se va formando el cristal.

De este cristal, , se cortan los extremos y superficie, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas  . De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores.

Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado “annealing, que consiste en un someterlas a un calentamiento extremo para remover cualquier defecto que halla dejado la instancia. Luego de una supervisión mediante láseres capaz de detectar imperfecciones , se recubren con una capa aislante formada por óxido de silicio transferido mediante deposición de vapor.

Después , comienza el proceso del “dibujado” de los transistores que conformarán a cada microprocesado, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Salvando las escalas,
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite  la eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de átomos destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador.

Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litográfico, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos.
La mayoría de los errores se dan en los bordes del wafer,. Luego el wafer es cortado y cada chip individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequeña placa de unos pocos milímetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora.

Este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en “clean rooms” (ambientes limpios), con sistemas de ventilación y filtrado iónico de precisión, ya una pequeña partícula de polvo puede malograr un procesador.

Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser completado.